Naujos kartos staliniai procesoriai pagaliau pristatyti: „Ryzen 7000“ serija debiutuoja su planuojamu pasirodymu parduotuvėse nuo 2022 m. rugsėjo 27 d. Kol laukiame nepriklausomų testų, apžvelkime, ko tikėtis iš „Zen 4“ architektūros ir naujos platformos.
Kuo išsiskiria nauja karta
Pereita prie 5 nm gamybos proceso, o pati serija atneša tai, ko ilgai laukta: „PCIe 5.0“ įrenginių palaikymą, tik „DDR5“ atmintį ir naują „AM5“ lizdą. Tai didelis platformos šuolis, skirtas maksimaliai padidinti duomenų pralaidumą ir ateities atnaujinimų galimybes.
Modelių linija startui
- „Ryzen 5 7600X“
- „Ryzen 7 7700X“
- „Ryzen 9 7900X“
- „Ryzen 9 7950X“
Visi pristatyti SKU gali pasiekti 5,0 GHz ir daugiau „boost“ dažnį, o architektūriniai patobulinimai suteikia iki 14 % didesnį IPC ir iki 29 % geresnę vieno branduolio spartą lyginant su ankstesne karta.
Lizdas ir aušintuvų suderinamumas
Naujasis „AM5“ naudoja LGA1718 pagrindą. Nors keičiasi lizdas, aušinimo sprendimai nebus problema: tvirtinimo laikiklių geometrija išlaikyta tokia, kad didžioji dauguma „AM4“ aušintuvų liks suderinami.
Palaikomos technologijos: pcie 5.0 ir ddr5
„Ryzen 7000“ platforma sukurta tik „DDR5“ atminčiai ir „PCIe 5.0“ jungtims. Gamintojas nurodo, kad iš dėžutės palaikomas „DDR5-6400“ su maždaug 63 ns delsa – tai pastebimai mažiau už ankstyvųjų „DDR5“ derinių, kurie siekdavo 80+ ns.
Expo profiliai ir atminties suderinamumas
Greitesniam ir paprastesniam atminties derinimui pristatomi „EXPO“ (Extended Profiles for Overclocking) profiliai – analogiškas sprendimas, pritaikytas šiai ekosistemai. Teigiama, kad dauguma „DDR5“ rinkinių su esamais XMP profiliais veiksmingai veiks ir naujose plokštėse, tačiau prieš perkant verta patikrinti konkretaus modelio suderinamumą pagrindinės plokštės QVL sąraše.
Plokštės ir lustų rinkiniai
Startui siūlomi „X670E“ ir „X670“ pagrindinių plokščių lustų rinkiniai, o jiems į kompaniją prisijungia „B650E“ ir „B650“. „E“ pažyma reiškia maksimalų „PCIe 5.0“ pritaikymą, o visa šeima orientuota į pakankamą linijų kiekį ateities NVMe ir vaizdo plokščių atnaujinimams.
Spartos ir galios balansas
Lyginant su ankstesne serija, TDP padidėjo – tai suteikia daugiau „boost“ rezervo visiems branduoliams ir padeda išlaikyti aukštus dažnius ilgesnį laiką. Praktikoje tai turėtų reikšti stabilesnę spartą tiek viengijėse, tiek daugiagijėse užduotyse.
Žaidimų rezultatai: pirmieji signalai
Pristatymo metu buvo demonstruota, kad „Ryzen 5 7600X“ žaidimuose gali siekti ar net pranokti „Core i9-12900K“. Tai drąsus pareiškimas, ypač turint omeny, jog kalbame apie įžanginį SKU. Vis dėlto tikrieji palyginimai paaiškės prasidėjus nepriklausomiems testams.
Ką tai reiškia pirkėjams
Ši karta suvienodina pasirinkimo galimybes tiems, kurie nori išbandyti „DDR5“ ir „PCIe 5.0“: dabar tai siūlo ne viena platforma. Specifikacijos atrodo ambicingai, o pirmieji teiginiai apie spartą nuteikia optimistiškai. Belieka sulaukti realių bandymų, kad pamatytume, kaip „Ryzen 7000“ pasirodys praktikoje.
Technikos temomis rašanti autorė, kuri paprastą žmogų supažindina su dažnai painiu buitinės elektronikos pasauliu. Ji – profesionali turinio kūrėja, daugiau nei 10 metų rašanti technologijų, elektronikos ir namų įrangos temomis.
Rūta pasižymi gebėjimu sudėtingą informaciją pateikti aiškiai, suprantamai ir naudotai praktiškai – būtent tai ir daro jos tekstus vertingus skaitytojams, ieškantiems patikimų patarimų prieš perkant ar naudojant buitinę techniką.
