Naujos kartos Ryzen 7000 procesoriai žengia į rinką kartu su visiškai nauja platforma. Vartotojai gauna tai, ko ilgai laukė: LGA1718 (AM5) lizdą, DDR5 atminties palaikymą ir PCIe 5.0 magistralę. Toks šuolis reiškia ir naujus pagrindinių plokščių čipsetus – tik taip atsiveria visos naujosios platformos galimybės.
Plokščių linijos apžvalga
Tarp ankstyvų partnerių išsiskiria MSI, kuri ruošia kelias serijas su X670E, X670 ir B650 čipsetais. Skirtingi modeliai orientuoti į entuziastus, žaidėjus ir kūrėjus, todėl pasirinkimas gan platus. Žemiau – svarbiausi akcentai, į kuriuos verta atkreipti dėmesį.
Aukščiausios klasės serija
Entuziastams skirti modeliai MEG X670 GODLIKE ir MEG X670 ACE sukomplektuoti E-ATX formato PCB ir masyvia maitinimo architektūra: 24+2 VRM pakopos su 105 A Smart Power Stage užtikrina stabilumą net ir didelės apkrovos metu.
- Stambios radiatorių konstrukcijos su „stacked fin“ pelekų masyvu ir šilumvamzdžiu efektyviam šilumos sklaidymui
- MOSFET pagrindo plokštelė ir metalinis galinis skydas – geresnei VRM termikai ir PCB tvirtumui
- Iki keturių M.2 lizdų ant pačios plokštės (vienas iš jų – PCIe 5.0 x4)
- Komplekte esanti M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL plėtinio korta suteikia dar du PCIe 5.0 x4 M.2 lizdus
Žaidėjams ir pažengusiems
MPG X670E CARBON WIFI gavo atnaujintą, tamsų „carbon“ dizainą ir sustiprintą maitinimo posistemę. Šis modelis subalansuoja našumą ir funkcionalumą, išlaikydamas solidų aušinimą bei jungčių gausą.
- 18+2 VRM pakopos su 90 A komponentais – stabilumui ir spartinimo galimybėms
- Dvi pilno ilgio PCIe 5.0 x16 jungtys vaizdo plokštėms ar kitai įrangai
- Keturi M.2 lizdai, iš kurių du palaiko PCIe 5.0 x4
Kūrėjams ir verslui
PRO serija orientuota į patikimumą ir ryšio galimybes. PRO X670-P WIFI siūlo susitelkimą į darbo stabilumą ir universalumą, išlaikydama šiuolaikinių jungčių standartus.
- 14+2 Duet Rail Power System ir du 8-pin CPU maitinimo jungtiai – patikimai procesoriaus aprūpinimo schemai
- Vienas M.2 lizdas su PCIe 5.0 x4 – greitam SSD
- 2.5G laidinis tinklas ir Wi‑Fi 6E belaidis ryšys
Ką tai reiškia pirkėjams
Pereinant prie AM5 lizdo, norint išnaudoti DDR5 ir PCIe 5.0, prireiks naujos pagrindinės plokštės. MSI artimiausiu metu pateiks daugiau detalių apie X670E, X670 ir B650 modelius, o oficialus startas bus derinamas su Ryzen 7000 serijos procesorių pasirodymu.
Jei planuojate naują kompiuterio surinkimą ar atnaujinimą, verta įsivertinti, kiek M.2 lizdų, kokio lygio VRM ir kokių ryšio standartų jums reikės – nuo aukščiausios klasės MEG iki universalių PRO modelių čia rasite sprendimą skirtingiems scenarijams.
Technikos temomis rašanti autorė, kuri paprastą žmogų supažindina su dažnai painiu buitinės elektronikos pasauliu. Ji – profesionali turinio kūrėja, daugiau nei 10 metų rašanti technologijų, elektronikos ir namų įrangos temomis.
Rūta pasižymi gebėjimu sudėtingą informaciją pateikti aiškiai, suprantamai ir naudotai praktiškai – būtent tai ir daro jos tekstus vertingus skaitytojams, ieškantiems patikimų patarimų prieš perkant ar naudojant buitinę techniką.
